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日前台積電宣布後段封測產能建置已告一段落，有媒體報導指出，台積電共同執行長魏哲家透露，為客戶提供的整合型扇形封裝(I
nFO)解決方案，本月會開始出貨。
台積電跨足後端封測領域，並透露在本月會陸續出貨。對此，工研院產經中心(IEK)今天(18日)表示，此事對台灣半導體產業鏈，特別是封測業，將是短空長多，初期雖然會對其他業者造成壓力，但隨著台積電將整合型扇形封裝(InFO)技術順利應用在蘋果新機，估計將帶動新的需求，把市場做大，讓整體封測業受惠。
工研院產經中心(IEK)電子組副組長楊瑞臨18日受訪指出，台積電以過去在3D IC晶片累積的經驗，發展整合型扇形封裝技術，希望滿足客戶追求電子產品可以做得更輕、更薄的需求。雖然短期內，原有台灣封測業者會因台積電進入後端封測領域而感到壓力，但長遠來看，這將有助於提升台
灣整體封測業接單。
楊瑞臨解釋，台積電整合型扇形封裝技術領先全球，市場也推測台積電已獨家取得蘋果A11處理器訂單，若是能順利將此技術應用至蘋果新機，將可開拓新的需求，讓其他台廠也受惠。他說：『(原音)畢竟台積電已經領先做出來了。基本上IC設計
公司也好，比如說包括了高通、聯發科、海斯、展訊，包括很多其他的手機應用晶片的公司，應該都會對這樣一個解決方案(solution)有興趣，甚至很多的IDM(整合元件製造公司)應該也會對這樣解決方案(solution)有興趣，這樣的興趣就可能有機會流到台灣的封測業，包括日月光跟矽品。』
楊瑞臨表示，這類高階扇形封裝技術，成本較低，且應用範圍相當廣，包含手機和其他高階智慧裝置皆可使用，未來商機可期，若台灣封測業持續朝此
方向發展，這將是我國與其他國家業者做出市場區隔的關鍵技術。
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