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頎邦第二季合併營收

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季增6.9％、達39.91億元，由於產能利用率提升，平均毛利率季增3.4個百分點達23.8％，營業利益衝高至5.59億元，較第一季大增40.8％，歸屬母公司稅後淨利達3.95億元，較第一季激增96.5％，每股淨利0.61元，表現優於市場預期。

不過，頎邦第二季營運表現優於預期，主要是受惠於大陸中低階智

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慧型手機需求轉強，帶動中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。至於下半年展望

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部分，隨著LCD驅動IC封測產能利用率穩定回升，法人看好頎邦下半年營運逐季成長，第四季有機會出現產能滿載榮景。

頎邦上半年合併營收年減10.2％達77.25億元，平均毛利率22.2％，營業利益達9.56億元，稅後淨利5.97億元，與去年同期相較減少38.4％，主要是受到上半年提列

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較高匯兌損失，累計上半年每股淨利0.92元。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第二季財報出爐！單季稅後淨利3.95億元，幾乎較第一季翻倍、季增率達96.5％，EPS為0.61元，表現優於市場預期。頎邦下半年營運增溫，除了蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，第四季也將卡位OLED面板驅動IC封測市場，法人看好下半年獲利將優於上半年。

下半年進入電視面板出貨旺季，4K2K液晶電視將成今年底旺季銷售重心，由於4K2K面板採用的LCD驅動IC數量是一般FullHD面板的2～2.5倍，因此，第三季大尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，頎邦薄膜覆晶封裝（COF）及COF基板的產能利用率將回升到6～7成。

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