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受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.15，不但連續4個月站上代表景氣擴張的1以上，還創下2010年9月以來的67個月新高。
設備業者分析，3月份B/B值衝高來到1.15，創下67個月來新高，其中訂單金額雖然開始見到增加，但出貨金額卻創下16個月新低，代表市場產能實際
的擴增情況並不明顯，製程微縮才是這次推升B/B值站上1的主要原因。
根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，3月份的3個月平均訂單金額為13.805億美元，較2月修正後的12.620億美元訂單金額成長9.4％，相比2015年同期的13.927億美元則減少0.9％，訂單動能仍維持高檔，且年減率已大幅縮小。
在半導體設備出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為11.985億美元，
較今年2月修正後的12.044億美元微幅減少0.5％，與2015年同期12.656億美元相較亦減少5.3％；值得注意的是，出貨金額創下2014年12月以來的16個月新低。
工商時報【記者涂志豪╱台
北報導】
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，
半導體市場下單狀況仍穩定，其中，3D NAND快閃記憶體和高階邏輯製程為主要投資動能。
3月份B/B值衝上1.15，法人看好資本支出概念股營運表現。法人表示，無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、電子束檢測設備廠漢微科、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎等，今年營運可望逐季成長。
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